用電學方法測定樹脂的固化程度。據專家介紹，具體首先是介質損耗角正切值(tgδ)法，用這個方法可以觀察到樹脂固化的全過程，樹脂在半小時以前tgδ呈現出極大值，這是凝膠的特征。是由于2種因素對tgδ的影響所致：一種是結構因素，由于樹脂發生交聯使tgδ減小；另一種是溫度因素，凝膠時放熱使tgδ上升。由于凝膠效應使溫度上升對tgδ的影響，大于凝膠時微弱交聯引起的影響、故出現峰值。凝膠以后隨著固化程度(交聯反應程度)的增加，tgδ減小至10天左右趨于穩定，表明樹脂固化已經完全。用tgδ法測定樹脂固化程度時，試樣要求比較嚴格，所以該法宜用于實驗室研究，不宜用于生產控制。據專家介紹，電學方法的第2種方法是電阻法，這個方法可測定樹脂固化的全過程，因介質的電阻與介質的漏電電流和極化電流有關，而極化電流與介質損耗一樣，可以間接反映樹脂固化程度。固化越完全、偶極運動能力越小，電阻值逐漸增大。由有關實驗圖可見，在經過200小時左右，電阻趨于穩定，表明固化已完全。